Японская компания Fujifilm планирует инвестировать 18 млн долларов в расширение своего завода в городе Меса, штат Аризона, для увеличения выпуска материалов, необходимых для химико-механической полировки (CMP) полупроводниковых пластин. Новые производственные мощности должны начать работу в 2027 году. Эти инвестиции направлены на удовлетворение растущего спроса со стороны производителей высокопроизводительных логических чипов и микросхем памяти, что обусловлено развитием передовых технологий упаковки.
Основное направление расширения — производство специальных суспензий для CMP, процесса, сочетающего химическое воздействие и механическую обработку для выравнивания поверхности пластины, что критически важно для последующих этапов производства, включая литографию.