Тайваньская компания TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20%. Это решение связано с тем, что спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, в то время как производственных мощностей и необходимого оборудования для их выпуска не хватает. По данным TrendForce со ссылкой на Commercial Times, производители полупроводников и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием микросхем, обсуждают повышение расценок в диапазоне от 10 до 20%. Технология CoWoS, объединяющая вычислительные кристаллы и память HBM в одном корпусе, широко применяется в современных ИИ-ускорителях, и теперь спрос на нее растет не только со стороны производителей графических процессоров, но и от разработчиков серверных CPU и специализированных чипов ASIC.
Дополнительные сложности создает увеличение времени тестирования процессоров. По оценке Nomura Securities, проверка ускорителей Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем модели Hopper, а для следующего поколения Rubin этот показатель может оказаться в семь раз выше. В результате производителям требуется больше испытательного оборудования, а сроки выполнения заказов увеличиваются. Дефицит затронул и поставщиков оборудования для полупроводниковой промышленности: сроки поставок выросли с прежних трех-шести до шести-восьми месяцев. По сведениям Commercial Times, TSMC в этом году отказалась от привычной практики переговоров о скидках и бесплатном расширении функциональности оборудования, размещая заказы по действующим ценам, чтобы не задерживать получение необходимых установок.
Для решения проблемы нехватки мощностей TSMC расширяет производство. По оценкам аналитиков, в 2026 году ее возможности по упаковке CoWoS должны превысить 130 тыс. пластин в месяц, а в 2027 году достичь 200 тыс. Компания уже освоила массовое производство упаковок размером в пять стандартных полей экспонирования и разрабатывает решения с девятикратным и четырнадцатикратным увеличением этого показателя. Одновременно TSMC готовится к повышению стоимости непосредственно изготовления микросхем: с января 2027 года цены на обработку кремниевых пластин могут вырасти на 3–6%, причем наибольшее повышение ожидается для передовых техпроцессов 2 и 3 нм. Официального подтверждения нового повышения стоимости упаковки CoWoS на 20% пока нет.
