Модульный смартфон Fusion от HMD готовится к выходу в Европе
Компания HMD готовится выпустить в Европе обновленную версию модульного смартфона Fusion, устраняющую ключевые недостатки оригинального устройства. Новинка сохраняет полную совместимость с фирменной экосистемой аксессуаров, но получает заметный прирост производительности. Главным изменением стал переход с чипсета Snapdragon 4 Gen 2 на более продуктивное решение Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2. Объем оперативной памяти в зависимости от модификации со
Первые 450 знаков материала. Читать далее у источника →
Читайте также
