Совместный проект Tesla и SpaceX по производству чипов Terafab намерен к 2032 году выйти на мощность в 1 млн кремниевых пластин в месяц, что сопоставимо с текущими показателями Samsung по выпуску DRAM. Для реализации плана компания уже начала размещать заказы у поставщиков оборудования.
Планируется, что 700 тыс. пластин в месяц будут использоваться для производства чипов памяти, а еще 300 тыс. — для логических процессоров.
Комплекс будет размещен в округе Граймс в штате Техас и должен объединить под одной крышей весь цикл производства: от изготовления фотошаблонов и литографии до упаковки и тестирования.
Проект реализуется при участии Tesla, SpaceX и Intel, при этом Terafab склоняется к использованию 2- или 1,4-нанометрового техпроцесса последней.
Первоначальные инвестиции в строительство оцениваются в $16,8 млрд, однако немецкое издание ComputerBase сомневается, что этой суммы достаточно для создания производства заявленного масштаба.
Расхождения в источниках
Немецкий источник ComputerBase считает бюджет проекта недостаточным для заявленных мощностей, в то время как сторонние аналитики назвали график вполне осуществимым.
Загрузка комментариев…